無(wú)錫冠亞恒溫制冷（LNEYA）的液體溫度控制技術(shù)，主要用于半導(dǎo)體測(cè)試中的溫度測(cè)試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-85℃~250℃，適合各種測(cè)試要求。LNEYA積極探索和研究元件測(cè)試系統(tǒng)，致力于解決電子元器件中溫度控制滯后的問(wèn)題，冷卻技術(shù)可直接從300℃進(jìn)行冷卻。該產(chǎn)品適用于電子元器件的jing確溫度控制需求。

在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其它環(huán)境測(cè)試模擬。