無錫冠亞恒溫制冷（LNEYA）的液體溫度控制技術，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-85℃~250℃，適合各種測試要求。LNEYA積極探索和研究元件測試系統(tǒng)，致力于解決電子元器件中溫度控制滯后的問題，冷卻技術可直接從300℃進行冷卻。該產(chǎn)品適用于電子元器件的jing確溫度控制需求。

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其它環(huán)境測試模擬。