無(wú)錫冠亞恒溫制冷（LNEYA）的液體溫度控制技術(shù)，主要用于半導(dǎo)體測(cè)試中的溫度測(cè)試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-85℃~250℃，適合各種測(cè)試要求。無(wú)錫冠亞不斷探索和研究元件測(cè)試系統(tǒng)，致力于解決電子元器件中溫度控制滯后的問(wèn)題，冷卻技術(shù)可直接從300℃進(jìn)行冷卻。該產(chǎn)品適用于電子元器件的jing確溫度控制需求。

半導(dǎo)體測(cè)試水冷機(jī)廣泛應(yīng)用于集成電路，芯片，電子，半導(dǎo)體，晶振，石英晶振，低溫泵，液氦制冷機(jī)，液氦壓縮機(jī)，飛輪儲(chǔ)能、電子制造、石墨、超聲波冷卻、印刷等工業(yè)生產(chǎn),半導(dǎo)體冷水機(jī)它能控制現(xiàn)代工業(yè)機(jī)械化生產(chǎn)所要求溫度,從而大大提高了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。

半導(dǎo)體測(cè)試水冷機(jī)在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其它環(huán)境測(cè)試模擬。

主要優(yōu)勢(shì)：

1.溫控精度：±1℃；

2.實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度；

3.針對(duì)PCB電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊)，可單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件；

5.對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái)上的IC進(jìn)行溫度循環(huán)/沖擊；

6.對(duì)整塊集成電路板提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度。