半導體測試水冷機在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其它環(huán)境測試模擬。

主要優(yōu)勢：

1.溫控精度：±1℃；

2.實時監(jiān)測待測元件真實溫度；

3.針對PCB電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊)，可單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件；

5.對測試機平臺上的IC進行溫度循環(huán)/沖擊；

6.對整塊集成電路板提供準確且快速的環(huán)境溫度。