在元器件行業(yè)中，半導(dǎo)體、芯片的要求比較高，過程冷卻設(shè)備Chiller可以測(cè)試在不同環(huán)境下元器件的性能狀況，還有一個(gè)是在封裝組裝生產(chǎn)下不同的溫度測(cè)試以及其他性能測(cè)試，避免產(chǎn)品投放市場(chǎng)面對(duì)不同使用環(huán)境，導(dǎo)致電子元器件不可用。

無錫冠亞研發(fā)的半導(dǎo)體半導(dǎo)體專用溫控裝置也稱為過程冷卻設(shè)備Chiller主要用于半導(dǎo)體制程中對(duì)反應(yīng)腔室溫度的準(zhǔn)確控制，主要由熱交換器、循環(huán)泵、壓縮機(jī)和控制系統(tǒng)構(gòu)成的一個(gè)自我平衡的循環(huán)裝置，屬于生產(chǎn)過程中的溫控設(shè)備。

過程冷卻設(shè)備Chiller控溫精度優(yōu)于±0.3℃，可在-85℃～250℃任意工況切換，具有良好的溫度跟隨性；設(shè)備具有故障自診斷功能，當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)及時(shí)報(bào)警并顯示在觸摸屏上；全密閉管道式設(shè)計(jì)，模糊PID控制算法，具備串級(jí)控制算法，導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制。

過程冷卻設(shè)備Chiller主要應(yīng)用在芯片的溫度沖擊和溫度循環(huán)測(cè)試，芯片的高低溫循環(huán)測(cè)試，疲勞失效測(cè)試，芯片、模塊、集成電路、電子元器件等性能測(cè)試，可靠性分析等。