半導體高低溫測試裝置是運用在半導體制程中對反應(yīng)腔室控溫、熱沉板控溫及需要傳熱介質(zhì)不可燃流體控溫場所，是半導體行業(yè)應(yīng)用元件制冷制熱、控溫測試的一種設(shè)備。那么，這種設(shè)備應(yīng)該注意什么呢？

半導體高低溫測試裝置注意事項

1、半導體高低溫測試裝置的電源采用三相四線制，電源線連接電源線、零線和地線。用電控箱上的穿孔將機組的主電源線連接到箱內(nèi)的接線柱上，確保連接緊密。

2、主電源電壓：在額定電壓要求范圍內(nèi)；

3、當主電源電壓波動超過規(guī)定范圍時，不允許啟動半導體高低溫測試裝置否則視為操作不當，由此造成的損壞不在我公司維修范圍內(nèi)；

4、半導體高低溫測試裝置設(shè)有電流過載保護、壓縮機排氣端高低壓保護、電機線圈過熱保護、防冰保護、冷卻水流量聯(lián)鎖保護等措施和控制電路；

5、無錫冠亞半導體高低溫測試裝置的控制電路已在工廠安裝調(diào)試完畢，未經(jīng)授權(quán)不得更改。如需更改，請聯(lián)系無錫冠亞技術(shù)人員。

半導體高低溫測試裝置特點：

1、半導體高低溫測試裝置的介質(zhì)循環(huán)系統(tǒng)保壓測試7bar。

2、半導體高低溫測試裝置采用高品質(zhì)磁力泵，沒有機械軸封。

3、優(yōu)化溫度采樣及響應(yīng)速度，專門設(shè)計控制算法，能快速響應(yīng)到控溫穩(wěn)定。

4、無錫冠亞半導體高低溫測試裝置增強循環(huán)泵能力設(shè)計，滿足系統(tǒng)高揚程需求。

5、持續(xù)高溫降溫技術(shù)，滿足在熱沉板加載熱量，需要冷熱恒溫控制時穩(wěn)定運行。

6、針對氟化液易揮發(fā)特點，加強了接頭設(shè)計、系統(tǒng)密封設(shè)計，確保介質(zhì)使用壽命。